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第21回 日中ビジネスサロン 次世代ビジネスモデルを支えるテンセント技術と市場展開

2022/05/20(金)

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基調講演 次世代ビジネスモデルを支えるテンセント技術と市場展開

第21回となる今回は、テンセントジャパン合同会社 シニアソリューションアーキテクトの楊 斌(ヤン ビン)氏をお迎えして、日本市場進出の沿革と事業展開を紹介すると共に、ポストコロナの新時代に日本企業の事業展開を支えるテンセントの最先端技術について解説していただきます。
対面とオンラインのハイブリッド形式で行います。
皆さまのご参加をお待ちしています。

◆講演者プロフィール
楊 斌(ヤン ビン)
テンセントジャパン合同会社 シニアソリューションアーキテクト
前職はコンサルティング会社に勤務し、テクニカルコンサルタントとして主にクライアント会社のクラウド活用、クラウドアーキテクチャー設計及びDX推進を担当。
2021年9月テンセントジャパンに入社し、現在はTencent Cloudのお客様に向けクラウドアーキテクチャー設計及びTencent Cloud導入技術サポートを担当。

◆進行
雷 海涛(大学院長、経営学学位プログラム教授、日中ビジネス研究所長)

日時2022年6月17日(金)18:30~20:00(18:00開場)
会場桜美林大学新宿キャンパス 創新館J302教室
開催形態対面形式同時にZoom配信
(Zoom参加希望者は、開催2~3日前にアクセス方法をご案内いたします)
参加費
使用言語
申込み
無料
日本語
ご参加およびご来場形式は、下記申込みサイトまたは「詳細」記載のQRコードにてお申し込み下さい。6月10日(金)〆切
申込みサイト 第21回日中ビジネスサロン申込み 

注意事項

◇直接のご来場(キャンパス入構)について
マスク着用を義務とし、フェイスシールドやマウスシールドのみ着用の場合は入構できません。入構する際、衛生管理(マスク着用の義務化、来校前の検温と入館時のサーモグラフィによる検温の実施、手洗いと消毒)等の徹底をお願いいたします。

◇オンライン参加について
Zoom利用のオンライン開催ですが、通信事情により映像や音声が乱れたり、開催自体が中断する場合がありますので予めご了承下さい。

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